用途:
線路板表面活化,提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力
化學沉金、電鍍前手指、焊盤表面清洗
硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、活化
線路板通孔、盲孔、埋孔除膠渣
電子材料的表面粗化與清潔
特點:
水平電極設計,可滿足軟性產(chǎn)品處理需求
合理的等離子反應空間,使處理更均勻
集成的控制系統(tǒng)設計,操作方便
良好的安全性,多功能安全保護
低耗能、耗氣產(chǎn)品
使用范圍:
線路板行業(yè)、LED光電行業(yè)、半導體IC行業(yè)、手機制造行業(yè)、硅膠、塑膠、聚合體行業(yè)、太陽能光伏行業(yè)
等離子處理效果
等離子測試:孔內(nèi)除膠
高TG、高孔徑比孔內(nèi)除膠后清洗效果
等離子測試:激光孔內(nèi)除炭黑
機臺名稱 | 水平式等離子清洗機( Plasma) |
機臺型號 | KME-SP1000L |
機合規(guī)格 | 水平式15層 |
外形尺寸 | 長*寬*高=1850*1610*1925,腔體航空鋁合金 |
結(jié)構(gòu)組成 | 真空發(fā)生系統(tǒng)、人機界面、電氣控制系統(tǒng)、真空腔體、等離子發(fā)生器等幾部分 |
電源系統(tǒng) | 40kHz等離子體發(fā)生源 |
控制系統(tǒng) | 觸摸屏+PLC自動控制+水冷系統(tǒng) |
進氣系統(tǒng) | 2-6路工作氣體可選:Ar、N2、H2、CF4、O2、壓縮空氣 |