用途:
手機(jī)外殼及屏幕的活化和清洗
陶瓷封裝電鍍前的清洗
集成板電路鍵合前的清洗
電子材料的表面粗化與清洗
硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、活化
特點(diǎn):
電極設(shè)計可以自由調(diào)間距大小,放置靈活可適應(yīng)不同產(chǎn)品規(guī)格
采用13.56MHZ電源清洗、活化效果好
集成的控制系統(tǒng)設(shè)計,操作方便
多功能安全保護(hù)、低耗能
使用范圍:
手機(jī)業(yè)板、電子行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、汽車行業(yè)、集成板電路行業(yè)
等離子處理效果
等離子測試:孔內(nèi)除膠
高TG、高孔徑比孔內(nèi)除膠后清洗效果
等離子測試:激光孔內(nèi)除炭黑
機(jī)臺名稱 | 等離子清洗機(jī)( Plasma)(極板活動式) |
機(jī)臺型號 | KME-SP100L-A |
機(jī)合規(guī)格 | 極板活動式8層 |
外形尺寸 | 長*寬*高=800*1650*1750 腔體不銹鋼304 |
結(jié)構(gòu)組成 | 真空發(fā)生系統(tǒng)、人機(jī)界面、電氣控制系統(tǒng)、真空腔體、等離子發(fā)生器等幾部分 |
電源系統(tǒng) | 13.56MHz等離子體發(fā)生源 |
控制系統(tǒng) | 觸摸屏+PLC自動控制 |
進(jìn)氣系統(tǒng) | 2-4路工作氣體可選:Ar、N2、H2、壓縮空氣 |